移动软交换中短消息业务的设计与实现
的一系列的功能块称为应用上下文单元,用于两节点同等层间的通信。有时一个系统同时和几个系统产生联系,切换就是一个例子。用MAP协议,一个实体可以同时和几个实体通信。
对于短消息业务的支持也MAP的功能之一。通过MAP消息,短消息可以在伺服MSC和IWMSC/GMSC之间相互传送。 (3)MSC Server内部的协议结构 由于MSC server是由软交换技术实现的,故短消息业务在MSC中的协议体系,也就是在软交换实体中的协议体系。与3GPP 24011规范相对应,软交换内部短消息协议体系分为三层:SM-TP、SM-RP和SM-CP。SM-TP层消息作为TPDU被封装在SM-RP层消息的用户数据中,SM-RP层消息作为RPDU又被封装在SM-CP层消息的用户数据中,最后SM-CP层消息作为CPDU使用底层的承载信令如RANAP信令在不同实体间传输。在核心网络上,由于SM-RP层和SM-CP层的消息已被MSC处理,故只剩下SM-TP层的消息使用MAP作为承载信令在核心网络上传输。 SM-TP是短消息传输层协议。该层消息参数包括有效周期、业务中心时间戳、协议标识、目的手机用户地址等等,是需要MS和SMC来处理的。所以对于MSC server来说是透明传送,不需要关心的。可以说MSC server的任务就是将TPDU正确传送到SMC或MS SM-RP是短消息中继层协议。该层消息参数最主要的就是用户数据和目的短信中心地址。根据该层的消息参数,可以生成相应的MAP消息,进行核心网上短消息的路由。相关消息如下表: SM-CP是短消息控制层协议。该层消息的主要功能是对无线接口上短消息流程进行控制,保证短消息在无线接口上正确传送。 3 短消息在软交换中的实现方案 3.1 软交换的系统结构 软交换系统的系统框图,包括协议处理子系统(Protocol Process)、呼叫控制子系统(Call Control)、呼叫服务子系统(Call Service)、VLR子系统,业务适配子系统(Service Adaptation)和OAM子系统。其中协议处理子系统中的ML3代表移动第三层信令的处理模块,包括2G的BSSAP和3G的RANAP协议的适配部分。 协议处理子系统通过协议栈与远端通信实体进行通信(包括信令交互和媒体交互),向上层模块如呼叫控制、呼叫服务屏蔽协议差异并维持在线用户的状态。系统中针对不同的用户接入类型,如移动、ISUP、多媒体等均分别存在对应的子模块。呼叫控制与系统中各协议处理子模块进行通信,完成信令控制任务,同时与呼叫服务通信,获取号码分析结果、路由信息等服务。呼叫服务与系统中各协议处理子模块进行通信,完成资源管理、位置管理、用户信息管理等任务,并提供号码分析、路由信息等服务。VLR是与移动关联的用户数据库,并对短消息的传输提供RP层的控制功能。业务适配是软交换对外的业务接口,为应用服务器和智能网提供业务接入功能。 3.2 短消息在软交换中所涉及的模块 由于MSC中对于短消息的协议处理分为SM-CP和SM-RP两个层次,所以结合我们的软交换设计方案,我们将短消息的业务处理也分为两个部分:ML3中处理SM-CP层消息,VLR中处理SM-RP层消息。这其中VLR的角色与传统移动通信网络中的VLR有很大不同。在传统移动通信网络中,VLR只是MSC为了处理所辖区域中MS的来话去话呼叫、所需检索信息的数据库,存储与呼叫处理有关的一些数据。而在软交换实现中,VLR除了担负上述功能外,由于VLR具有用户的数据,为避免过多的内部通信流程,我们将移动通信中的鉴权、位置更新、寻呼,和短消息等呼叫无关业务过程的控制赋予VLR。所以此时VLR已成为一个呼叫无关业务过程的控制实体。 SM是ML3中的短消息协议处理模块,实现短消息控制实体(SMC)的功能。在MO业务方式时,负责处理SM-CP层消息,并从中解码SM-RP层参数,形成SM-RP层消息发送给VLR。在MT业务时负责将从VLR收到的SM-RP层消息编码成RPDU,形成SM-CP层消息发送给底层协议栈。在短消息业务过程 |
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